SSD pripojenie do systému cez PCI Express a zároveň bežiaci na modernom protokolu NVMe zaradil medzi prvými do ponuky Intel (SSD 750 v prevedení U.2 alebo karty) a rýchlo na vlnu naskočil tiež Samsung, avšak s lacnejšími modulmi M.2 (najmä SSD 950 Pro). Ďalšiemu významnému výrobcovia SSD a NAND, Micron, trvalo prijatie tejto technológie dlhšie, tento mesiac ale NVMe disky odhalil tiež: radu 9100 a 7100.
Tieto disky sú určené pre majetnejší firemné trhy – prvý hlavne pre serverové, druhý i pre klientskej aplikácie. V oboch prípadoch sa do systému pripájajú cez PCI Express 3.0 × 4, líšia sa ale prevedenie a použitý hardvér. Micron 9100 PCIe NVMe SSD je založený na špeciálnom radiči od firmy PMC-Sierra a vyrábať sa bude ako nízkoprofilová karta PCI Express 3.0 × 4, alebo 2,5 „disk s rozhraním U.2, s výškou púzdra 15 mm. NAND by mala byť použitá MLC vyrábaná 16nm procesom.
Ponúkané budú capacity 800GB, 1,2, 1,6, 2,4 a 3,2 TB. Podľa modelu sa potom líšia výkon a TDP disku – to dosahuje od 16 až k 27 W u dvoch najväčších kapacít, pokojová spotreba je 7 W. Výkon pri čítaní je udávaný od 540 000 do 750 000 IOPS v náhodnom čítaní, avšak u zápise sa objavujú zvláštne anomálie, kde 1,2TB disk má skoro dvakrát vyšší IOPS ako 1,6 TB a to isté potom platí pre 2,4TB model proti najväčšiemu 3,2TB (pozri tabuľku nižšie). Maximum práve u u 2,4TB verzia je 300 000 IOPS v náhodnom zápise. Sekvenčné rýchlosti už škáluje normálne – čítanie môže bežať až na 3,0 GB / s, zápis potom 2,0 GB / s.
Informácie o cene týchto diskov nemám. Minimálne SSD radu 7100 by podľa spoločnosti Micron už mali byť v predaji, avšak asi len v OEM kanáloch. Nás však bude zaujímať skôr eventuálny vydanie odvodeného modelu pod značkou Crucial, ak k nemu dôjde (dúfajme, že áno).
Zdroj: Anandtech
Obnova dát z SSD v MACROFER:
Firma MACROFER sa zaoberá záchranou dát z SSD už viac ako 20 rokov. Za ten čas nám prešlo cez ruky viac ako 10 000 poškodených harddiskov. Prečítajte si viac o obnove dát na disku.
Cena obnovy dát z SSD
| Záchrana dát z SSD (logické/hardvérové poškodenie) | po konzultácii |
|---|