Nové SSD od Seagate: FireCuda 510 SSD

Kľúčové výhody

  • NVMe PCIe Gen3 ×4
  • rýchle sekvenčné čítanie / zápis
  • Extrémne vysoké IOPS s náhodným čítaním / zápisom
  • Vylepšená dynamická vyrovnávacia pamäť SLC
  • 1 TB a 2 TB kapacity na ukladanie veľkých súborov a hier
  • M.2 2280 form factor
  • Špičková vytrvalosť

Technické údaje Seagate FireCuda 510 SSD

Kapacita 2TB 1TB 500 GB
Štandardný model (TCG Pyrit) ZP2000GM30001 ZP1000GM30001 ZP500GM30001
Rozhranie PCIe G3 × 4, NVMe 1.3 PCIe G3 × 4, NVMe 1.3 PCIe G3 × 4, NVMe 1.3
NAND Flash Memory 3D TLC 3D TLC 3D TLC
Form Factor M.2 2280-D2 M.2 2280-D2 M.2 2280-D2
výkon
Sekvenčné čítanie (Max, MB / s), 128 kB 3450 3450 3450
Sekvenčné písanie (Max, MB / s), 128 kB 3200 3200 2500
Náhodné čítanie (Max, IOPS), 4KB QD32 T81 485000 620000 420000
Náhodné písanie (Max, IOPS), 4KB QD32 T81 600.000 600.000 600.000
Endurance / Spoľahlivosť
Celkový počet napísaných bajtov (TB) 2600 1300 650
Priemerný čas medzi poruchami (MTBF, hodiny) 1800000 1800000 1800000
Záruka, obmedzená (roky) 5 5 5
Správa napájania
Aktívny výkon, priemer (W) 6.0 5.5 4.7
Idle Power PS3, Priemer (mW) 26.4 20 16
Režim nízkej spotreby L1.2 (mW) 2 2 2
ekologický
Teplota, vnútorná prevádzka (° C) 0 až 70 0 až 70 0 až 70
Teplota, nepracujúca (° C) –40 až 85 –40 až 85 –40 až 85
Šok, nefunkčný: 0,5ms (Gs) 1500 1500 1500
Špeciálne vlastnosti
TRIM Áno Áno Áno
SMART Áno Áno Áno
Bez halogénov Áno Áno Áno
Súlad so smernicou RoHS Áno Áno Áno
fyzický
Dĺžka (mm / in, max) 80,15 mm / 3.156in 80,15 mm / 3.156in 80,15 mm / 3.156in
Šírka (mm / in, max) 22,15 mm / 0.872in 22,15 mm / 0.872in 22,15 mm / 0.872in
Výška (mm / in, max) 3,58 mm / 0.140in 3,58 mm / 0.140in 3,58 mm / 0.140in
Hmotnosť (g / lb) 8,7 g / 0.019lb 8,5 g / 0.018lb 8,0 g / 0.017lb

Zdroj: seagate.com

Obnova dát z SSD v MACROFER:

Firma MACROFER sa zaoberá záchranou dát z SSD už viac ako 20 rokov. Za ten čas nám prešlo cez ruky viac ako 10 000 poškodených harddiskov. Prečítajte si viac o obnove dát na disku.

Cena obnovy dát z SSD

Záchrana dát z SSD (logické/hardvérové poškodenie) po konzultácii