SK Hynix Inc. dnes oznámila, že vyvinula a začala masovo vyrábať ako prvá na svete 128-vrstvové Tb (Terabit) TLC (Triple-Level Cell) 4D NAND Flash čipy. To všetko len osem mesiacov po tom, čo spoločnosť oznámila 96-vrstvové 4D NAND čipy.
128-vrstvový 1 Tb NAND čip ponúka najvyššie vertikálne „skladanie“ s viac ako 360 miliardami NAND buniek, z ktorých každý ukladá 3 bity na jeden čip. Na dosiahnutie tohto cieľa spoločnosť SK Hynix použila inovatívne technológie, ako napríklad „ultra-homogénnu technológiu vertikálneho spájania“ (ultra-homogeneous vertical etching technology), „vysoko spoľahlivú viacvrstvovú technológiu vytvárania tenkovrstvových buniek“ (high-reliability multi-layer thin-film cell formation technology) a dizajn nízkonapäťových obvodov.
V prvej polovici budúceho roka má spoločnosť v úmysle začať sériovú výrobu 2 TB SSD s vlastným kontrolérom a softvérom. 16 TB a 32 TB Non-Volatile Memory Express (NVMe) SSD pre cloudové dátové centrá budú tiež predstavené v budúcom roku.
Zdroj: techpowerup
Obnova dát z SSD v MACROFER:
Firma MACROFER sa zaoberá záchranou dát z SSD už viac ako 20 rokov. Za ten čas nám prešlo cez ruky viac ako 10 000 poškodených harddiskov. Prečítajte si viac o obnove dát na disku.
Cena obnovy dát z SSD
| Záchrana dát z SSD (logické/hardvérové poškodenie) | po konzultácii |
|---|